Intel酷睿Ultra發(fā)布會(huì)官宣 AI成為大會(huì)核心話題

(資料圖)

【太平洋科技資訊】根據(jù)Intel官方網(wǎng)站的消息，Intel將于9月19日在加州圣何塞舉行“Intel On 2023”創(chuàng)新大會(huì)，這次發(fā)布會(huì)可能標(biāo)志著Intel邁向全新的AI時(shí)代。

這場(chǎng)為期兩天的會(huì)議涵蓋豐富的議程，其中可能最引人關(guān)注的活動(dòng)是“Intel客戶端硬件路線圖與AI崛起”。在這個(gè)活動(dòng)中，Intel將詳細(xì)展示其消費(fèi)級(jí)硬件平臺(tái)的未來發(fā)展方向，包括備受期待的全新酷睿Ultra系列——代號(hào)為Meteor Lake的產(chǎn)品，以及未來硬件路線圖。

AI將成為本次大會(huì)的核心話題之一，在這個(gè)活動(dòng)中，會(huì)詳細(xì)介紹酷睿Ultra系列的創(chuàng)新之處?？犷ltra系列將首次集成獨(dú)立的VPU AI硬件單元，這項(xiàng)技術(shù)源自Intel收購(gòu)的Movidius公司的視覺處理模塊。

這意味著酷睿Ultra系列可以更高效地處理一些低負(fù)載的AI推理任務(wù)，特別是圖像、視頻和音頻處理，例如動(dòng)態(tài)背景模糊和語音降噪等，這種整合的AI引擎將使得處理效率大幅提升，為用戶帶來更優(yōu)質(zhì)的體驗(yàn)。

此外，Meteor Lake將首次采用Intel 4制造工藝，并采用chiplet小芯片設(shè)計(jì)，包括CPU、GPU、SoC和IO四個(gè)部分。

CPU的大核架構(gòu)將升級(jí)為Redwood Cove，小核架構(gòu)將升級(jí)為Crestmont，最多分別為6個(gè)和8個(gè)。同時(shí)，SoC Die中還將集成兩個(gè)超低功耗的LPE核心，形成6+8+2的16核心22線程規(guī)格。GPU部分升級(jí)為Xe LPG架構(gòu)，最多包含8個(gè)Xe核心。

消費(fèi)者對(duì)于更智能、更高效的產(chǎn)品需求不斷增加，Intel作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，其在硬件和AI融合領(lǐng)域的探索影響著未來技術(shù)發(fā)展的方向。而在這個(gè)趨勢(shì)下，Intel的技術(shù)創(chuàng)新勢(shì)必將為人們的日常生活帶來更多便捷和可能性。

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